近年來，在可卷曲觸摸屏, 個人健康監控設備、機器人傳感器 和電子皮膚 等領先科技的發展對 High-k PMC 提出了更高的要求，即材料不僅具有 High-k，而且 應該兼具高透明性、柔韌、高強度和高擊穿強度等多功能。但到現在為止， 已報道的透明 High-k PMC，其透過率僅在 67-83%，與高透明性樹脂聚甲基 丙烯酸甲酯（PMMA）和聚乙烯醇（PVA）的透明性相差較大。 

按照功能體的種類，High-k PMC 大致分為陶瓷/聚合物復合材料和導體/聚合物復 合材料兩類。為了具有 High-k，陶瓷/聚合物基復合材料中一般需要添加高達 40vol％ 甚至更多的陶瓷，這往往導致復合材料的工藝性和力學性能較差，不能發揮聚 合物的良好工藝性和柔韌性，也不利于獲得透明材料。 導體/聚合物復合材料獲得 High-k 的機理是在導體含量接 近滲流閾值時，介電常數激增。但是，大量研究證實，此時介電損耗也發生激增。

此 外，陶瓷和導電功能體在樹脂基體中容易團聚，使復合材料缺陷增加并引發擊穿強度 大幅降低，材料的儲能密度也降低。

以聚丙烯腈（PAN）與三氟甲基磺酸鋰（LiCF3SO3，LiTf） 的締合物（PAN-LiTf）為導體，以環氧樹脂（EP）為樹脂基體，設計制備了一類新型 萬方數據 新型透明高介電常數聚丙烯腈-三氟甲基磺酸鋰/環氧樹脂復合材料的研究。

下表為實驗原料